ハーメチック包装市場動向：次世代パッケージング技術

ハーメティックパッケージング市場の概要と将来展望（2025年～2032年）

ハーメティックパッケージング市場は、高信頼性が求められる電子部品や半導体、医療機器を保護するための重要な気密包装技術として、世界的に成長を続けています。特に日本では、半導体・電子機器・自動車・航空宇宙分野の発展により、ハーメティックパッケージングの需要が着実に拡大しています。

世界のハーメティックパッケージング市場は、2024年に約42億1,000万米ドルの規模に達しました。2025年には約45億米ドルへ拡大し、2032年には約73億1,000万米ドルに達すると予測されています。

2025年から2032年の予測期間中における年平均成長率（CAGR）は約7.18％と見込まれており、安定した市場成長が期待されています。この成長は、電子機器の高性能化、小型化、耐久性向上への要求の高まりによって支えられています。

日本は高精度電子部品や半導体の製造分野で世界をリードしており、ハーメティックパッケージング市場においても重要な地位を占めています。特に、航空宇宙、防衛、医療機器、自動車用電子部品など、極めて高い信頼性が求められる用途で採用が進んでいます。

日本企業は、セラミックメタルシールやガラス金属シールといった高度な気密技術に強みを持ち、製品の長寿命化や安定動作を実現しています。これにより、日本市場は今後も安定した成長が続くと予測されています。

ハーメティックパッケージングとは、外部からの湿気、ガス、汚染物質の侵入を完全に遮断する密封構造の包装技術です。この技術は、内部に封入された電子部品や精密機器を過酷な環境条件から保護する役割を果たします。

主な用途には以下が含まれます。

近年では、IoTやAI関連機器の普及により、より高性能なハーメティックパッケージの需要が高まっています。

スマートフォン、データセンター、AI・IoT機器、自動車の電動化・自動運転化により、高性能で信頼性の高い電子部品が求められています。これにより、ハーメティックパッケージングの採用が拡大しています。

極端な温度変化や振動、圧力変化に耐える必要がある航空宇宙・防衛分野では、完全な気密性を持つパッケージが不可欠であり、市場成長の大きな原動力となっています。

埋め込み型医療機器や診断装置では、長期間にわたり安全かつ安定した動作が求められるため、ハーメティックパッケージングの重要性が高まっています。

一方で、ハーメティックパッケージング市場にはいくつかの課題も存在します。

これらの要因が、一部用途における市場成長の制約となる可能性があります。

ハーメティックパッケージング市場では、グローバルおよび日本企業が技術革新を進めています。主な企業には以下が含まれます。

これらの企業は、高性能材料の開発や製造技術の高度化を通じて市場競争力を強化しています。

ハーメティックパッケージング市場は、電子機器、半導体、医療機器、航空宇宙分野の成長を背景に、今後も堅調な拡大が見込まれています。特に日本市場では、高品質・高信頼性を重視する産業構造により、安定した需要が継続すると考えられます。

2023年8月 – EPC Spaceが新放射線耐性GaNデバイスを発表。同社は、高電力密度ソリューション向けに超低抵抗・高電流特性を備えた放射線耐性GaNトランジスタ2種を発表。これらのデバイスは、極めて小型のフットプリントでハーメチックパッケージ化されている。
2022年10月 - ハーメティック・ソリューションズ・グループ（HSG）がRHP DiaCoolの知的財産権を取得。この高性能熱管理材料の取得により、HSGはDiaCoolを自社施設で所有・製造する能力を獲得し、顧客の製品設計に向けた次世代ソリューションを提供するという新たな展開を迎えた。

今後は、技術革新によるコスト削減や新用途の開拓が、市場成長の鍵となるでしょう。